光模块激光器性能比较
高速激光器壁垒高，是衡量芯片厂家综合实力最重要的指标之一
激光器是光模块的心脏，其成本占光模块总成本的50%左右，并且100G光模块中使用的25G激光器芯片技术壁垒较高，是国内厂商的短板所在。
国内光迅和海信具有激光器生产能力，但目前只能量产低速激光器。而高速激光器的研发能力是衡量芯片厂家真正的核心技术水平的最重要指标之一。
| VCSEL | FP | DFB | EML | |
| 工作波长 | 850nm比较成熟 | 850nm-1310nm | 850nm-1310nm | 1310nm-1550nm |
| 10G参考价（美元） | 1.5-3 | 3月4日 | 8左右 | 60左右 |
| 线宽 | 0.35nm | >1nm | <0.04nm | <0.04nm |
| 波长的温度漂移 | 0.06nm/℃ | 0.5nm/℃ | 0.1nm/℃ | 0.1nm/℃ |
| 优点 | 线宽窄，功耗低，调制效率高，成本低 | 多模，调制效率高 | 波长稳定性好 | 调制带宽高，体积小 |
| 应用场合 | 短距离传输（3-100m）， 激光传感，商业应用等 | 中距离传输（100m-2km） | 长距离传输（2-10km） | 高速率，超长距离传输（10-30km） 等 |
图：主要半导体激光器性能比较
标签: 光模块
- 上一条光模块行业处于光通信产业链位置
- 下一条光模块技术标准